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熱阻測試儀
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外觀圖

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熱阻測試儀
TE100
功率半導體陶瓷基板的熱阻測試
特點
  • 快速的測試/分析功能；
  • 熱阻測試方式的國際標準化（ISO4825-1: 2023-01）；
  • 通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發熱；
  • TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測量結果的精準與穩定；
  • 單個基板材料以及模塊結構的熱阻都能夠測量。
我要咨詢 樣機試用

▎應用

· 陶瓷基板；

· 封裝焊接材料；

· 界面材料；

· 散熱片；

 ……


▎測試方法

0129-3.png


▎測試結果

參考① 基板材質（Si3N4）相同，厚度不同，則熱特性不同。

參考1.png

參考② 基板厚度相同，材質不同，則熱特性不同。以Si3N4、AlN、Al2O3三種材質做比較。


參考2.png


▎分析軟件

· 簡單的操作畫面，由“設置/測量/結果/幫助”構成。

· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置的冷卻。

測量畫面.png


▎規格

規格參數.png


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